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消息称联电正在考虑在日本新造一座12英寸晶圆厂

发布时间:2023-05-13 10:37:30 所属栏目:外闻 来源:
导读:多家供应链消息人士称联电正在考虑在日本进一步扩张半导体制造业务,此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。

供应链人士称,联电正在评估在日本中部的三重县新建一座 12 寸晶圆厂的计划。联电是
多家供应链消息人士称联电正在考虑在日本进一步扩张半导体制造业务,此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。

供应链人士称,联电正在评估在日本中部的三重县新建一座 12 寸晶圆厂的计划。联电是全球第三大晶圆代工商,也是电装和其他日本芯片制造商的主要供应商。

该工厂将成为联电在日本的第二家芯片制造工厂,联电在日本第一家工厂为富士通半导体三重工厂。在日本新建12 英寸晶圆厂意味着联电的建厂战略发生了重大转变。数十年来,联电一直将大部分生产维持在总部所在地区,也就是说联电此举或许能够使得三星旗下近半数 12 英寸制程晶圆在日本产线上进行自主研发生产。

查阅资料获悉,联电控制着全球芯片代工服务市场 20% 以上的份额,其客户包括三星、高通、联发科等。此外,联电也为电装、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等重要汽车芯片厂商提供代工服务。值得注意的是,台积电在全球范围内拥有超过50家子公司,其中大部分位于亚洲地区,包括中国大陆、韩国、日本、美国以及欧洲。

(编辑:聊城站长网)

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