消息称富士康拟联手意法半导体在印建造芯片工厂

发布时间：2023-09-11 12:14:19 所属栏目：外闻来源：

导读：根据消息人士的说法，考虑到已经取消了和 Vedanta 的合营企业，富士康科技有限公司正考虑与其竞争对手意法半导体公司的合作以提交一份印度共同申报文件，以便在那里建设一家生产40纳米制程芯片的半导体厂。

富士康

根据消息人士的说法，考虑到已经取消了和 Vedanta 的合营企业，富士康科技有限公司正考虑与其竞争对手意法半导体公司的合作以提交一份印度共同申报文件，以便在那里建设一家生产40纳米制程芯片的半导体厂。

富士康主要以为苹果产品提供组装服务而闻名，已经在印度有了相当大的业务规模，拥有位于卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦的工厂，生产 iPhone 和其他苹果配件。

虽然富士康从未建立过半导体制造工厂，但它对在印度建立半导体工厂表现出了强烈的兴趣。去年，该公司与印度矿业巨头 Vedanta签署了一项价值 195 亿美元（备注：当前约 1433.25 亿元人民币）的芯片设施合作协议。但今年 7 月富士康退出了该合资企业，称将自行在印度建立芯片工厂。

周三，富士康董事长兼首席执行官刘扬伟表示，现在的印度显然有望成为世界上新的制造中心，印度供应商共生共荣的生态系统可能比今天的中国发展得更快。

印度正试图提高该国的芯片产量，以减少对昂贵进口产品的依赖和对中国的依赖。印度总理莫迪承诺拨款 100 亿美元吸引芯片制造商，并承诺政府将承担建立半导体工厂一半的成本，此举导致了在印度老家——古吉拉特邦，由美国半导体制造商、晶圆代工供应商美光科技公司投资兴建的一座价值27.5亿美元的生产与试验工厂正式揭幕。

（编辑：聊城站长网）

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