AI硬件处理走入3D

发布时间：2023-10-20 13:07:32 所属栏目：外闻来源：

导读：在英国牛津大学的团队以及合作伙伴在德、荷两国的其他三所大学（分别是明斯特大学、海德堡大学及埃克塞特大学）的共同作用下，《自然·光子学》期刊发表了这篇论文，报告了他们开发的集成光子电子硬件。该硬件

在英国牛津大学的团队以及合作伙伴在德、荷两国的其他三所大学（分别是明斯特大学、海德堡大学及埃克塞特大学）的共同作用下，《自然·光子学》期刊发表了这篇论文，报告了他们开发的集成光子电子硬件。该硬件能够大幅处理三维（3D）数据，提高人工智能（AI）任务的数据处理并行性。

传统计算机芯片的处理效率每18个月翻一番，但现代AI任务所需的处理能力目前大约每3.5个月翻一番。这意味着迫切需要新的计算范式来应对不断增长的需求。

一种方法是使用光而不是其他电子器件，这通常指允许使用不同的波长并行执行多个计算模型来生成表示实时数据的不同的数据集。事实上，在2021年《自然》杂志发表的开创性工作中，研究人员展示了一种集成光子处理芯片，可以远超最快电子方法的速度执行矩阵向量乘法（AI和机器学习应用的一项关键任务）。

此次，研究团队为其光子矩阵矢量乘法器芯片的处理能力添加了额外的并行维度。这种“高维”处理是通过利用多个不同的无线电频率对数据进行编码来实现的，将并行性提升到远远超出以前所达到的水平。

研究人员进一步估计，即使适度扩展6个输入×6个输出，这种方法也可超越最先进的电子处理器，有可能将能源效率和计算密度提高100倍。团队预计，通过利用更多的光自由度（例如偏振和模式复用），未来计算并行性将进一步增强，这种技术可以在数据中心中实现更高的性能。此外，该公司还计划开发一种基于半导体的新型存储器，以提高存储器的可靠性。该公司表示

（编辑：聊城站长网）

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