苹果M3今年没希望了：为A17牺牲自己
发布时间：2023-05-04 11:11:25 所属栏目：数码 来源：
导读：苹果本来打算在今年推出全新一代M3芯片,并将应用在新一代麦金塔Air、13寸麦金塔Pro、24寸iMac、麦金塔mini等产品上,但计划不如变化多,需要等明年才可以看到这些芯片。
苹果M3芯片代号Ibiza(西班牙伊维萨岛)，使用
苹果M3芯片代号Ibiza(西班牙伊维萨岛)，使用
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苹果本来打算在今年推出全新一代M3芯片,并将应用在新一代麦金塔Air、13寸麦金塔Pro、24寸iMac、麦金塔mini等产品上,但计划不如变化多,需要等明年才可以看到这些芯片。 苹果M3芯片代号Ibiza(西班牙伊维萨岛)，使用台积电N3E 3nm工艺制造，8核心设计，GeekBench 6跑分测试单核3472、多核13676，对比12核心的M2 Max前者领先约24％，后者落后约6％，而对比10核心的M2 Pro则领先31％、12％。 不过，如今的台积电所在的3nm工艺遇到了一些不可解决的技术难题，量产良品率和产能不达标，自然而然也就无法满足超越苹果的需求。 为此，苹果将M3的量产发布时间推迟到了明年。 M3推迟的另一个原因是为自家产品让路，因为iPhone 15系列搭载的A17芯片也会使用台积电3nm，这可是苹果最重要的产品线，自然安全性要得到优先保障，这个时候M3就成了“牺牲品”。 （编辑：聊城站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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