Redmi K70 Pro首发曝光:搭载骁龙 8G3,脱去塑料框架
发布时间：2023-06-16 13:42:36 所属栏目：数码 来源：
导读：博主数码闲聊站透露,这次 RedmiK70系列也准备了双版本,顶级版本上搭载的是高通骁龙8Gen3移动平台。按照以往Redmi K系列的布局，骁龙8 Gen3版本应该会命名为Redmi K70 Pro。
据悉，高通骁龙8 Gen3将于10月24日登场
据悉，高通骁龙8 Gen3将于10月24日登场
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博主数码闲聊站透露,这次 RedmiK70系列也准备了双版本,顶级版本上搭载的是高通骁龙8Gen3移动平台。按照以往Redmi K系列的布局，骁龙8 Gen3版本应该会命名为Redmi K70 Pro。 据悉，高通骁龙8 Gen3将于10月24日登场，这颗芯片采用台积电N4P工艺制程，CPU部分是1+5+2架构设计，其中1指的是Cortex-X4超大核。 根据Arm公布的信息，Cortex-X4核心采用Arm v9.2架构，并且只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右，并且在能耗方面有比较大的改善，Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。 与此同时，Cortex-X4上的私有L2缓存也得到了扩大，与上一代相比翻倍。Arm表示，较大缓存不会增加延迟，可以在应用程序中释放更高的性能。 除了搭载高通骁龙8 Gen3，Redmi K70 Pro还干掉了塑料支架。众所周知，不少高性价比的中端机型会在大众品牌的屏幕上大面积的采用多功能的塑料支架，这带来大众品牌的屏幕相对而言边框较宽的问题。 Redmi K70 Pro取消屏幕塑料支架，在带来更强的侧面一体性和更好的握持手感的同时，也进一步实现极窄边框以及极窄下巴，带来更为出色的正面观感。此前发布的Redmi Note 12 Turbo就取消了塑料支架，其屏幕观感远好于竞品机型。 按照惯例，Redmi K70系列会在小米14发布之后登场，预计在12月份前后。不过根据目前的消息来看，redmik70系列可能会采用骁龙778g处理器，这也是目前高通最新的中端处理器，性能方面应该不会差。 （编辑：聊城站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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