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减少成本,消息称苹果明年 A17 Bionic 芯片采用台积电 N3E 工艺

发布时间:2023-06-24 13:38:09 所属栏目:数码 来源:
导读:报道称,今年推出的苹果iPhone15Pro和iPhone15ProMax与明年推出的A17Bionic处理器相比仍存在着不同:前者采用台积电 N3B 工艺,而后者采用增强版 N3E 工艺。

相比较基于 5nm 工艺的 A14、A15 和 A16 芯片,苹果本次
报道称,今年推出的苹果iPhone15Pro和iPhone15ProMax与明年推出的A17Bionic处理器相比仍存在着不同:前者采用台积电 N3B 工艺,而后者采用增强版 N3E 工艺。

相比较基于 5nm 工艺的 A14、A15 和 A16 芯片,苹果本次推出的 A17 Bionic 首次采用 3nm 制造工艺。

报道称iPhone 15 Pro 系列所用 A17 Bionic 采用 N3B 工艺,而苹果明年即将要推出的机型将首次全面切换搭载了到 N3E 处理器的工艺。

此前报道,台积电谈到了 3nm 基础版 (N3B) 节点以及 3nm 增强型 (N3E) 的部分数据。简单来说,N3E 是 N3B 稍微“廉价”一些的版本,放在最终芯片上可以说相比性能更注重的是功耗控制方面。对于新的 N3E 节点,高密度 SRAM 位单元尺寸并没有缩小,依然是 0.021 µm²,这与 N5 节点的位单元大小完全相同。

N3B 实装了 SRAM 缩放,其单元大小仅有 0.0199µm²,相比上一个版本缩小了 5%。N3E 的内存密度(ISO-assist circuit overhead)大约为 31.8 Mib / mm²。大约为31.8mib/mm²。nvme固态硬盘采用双m.2接口,支持最大32gb容量的nvme协议。这样的规格可以满足绝大多数用户的需求。

(编辑:聊城站长网)

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