高端芯片竞争猛烈！三星宣布2025年2nm工艺量产、1.4nm排到2027年
发布时间：2023-06-28 13:37:41 所属栏目：数码 来源：
导读：近日,在2023年第七届三星晶圆代工论坛上,三星电子宣布了代工业务领域的最新技术创新和经营策略。
三星电子表示，将于2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。
据介绍，
三星电子表示，将于2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。
据介绍，
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近日,在2023年第七届三星晶圆代工论坛上,三星电子宣布了代工业务领域的最新技术创新和经营策略。 三星电子表示，将于2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。 据介绍，三星2nm工艺（SF2）较3nm工艺（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面积减少5%。 根据官方此前升级路线，三星更先进的1.4nm工艺要到2027年才能投产了。 未来的高端芯片竞争究竟会有多惊人的激烈？另两家半导体制造巨头——台积电与英特尔之所以在此前也不约而同的公布了下一代先进制程的进度。 其中，台积电2nm工艺芯片预计2025年量产，时间差不多和三星一样，而英特尔将在2024年下半年同期量产2nm与1.8nm工艺芯片。 除了最新工艺，在三星晶圆代工论坛上，三星表示，为了确保6G的技术先进性，5nm RF（射频）也正在开发中，预计2025年上半年开发完成。 相较此前的14nm工艺，5nm RF工艺功效提高40%，面积减少50%，目前量产中的8nm和14nm RF，将扩展到移动、汽车等应用领域。台积电表示，这一技术可以大幅提升芯片制造效率，降低成本，同时也能减少产能不足的问题。 （编辑：聊城站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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