荣耀X50芯片正式公布：首发新一代骁龙6 4nm旗舰工艺
发布时间：2023-06-30 13:44:53 所属栏目：数码 来源：
导读：7月5日19:30,荣耀将宣布X系列十年高峰之作荣耀X50。
今日，荣耀中国区CMO姜海荣公布了荣耀X50的核心配置，首发新一代高通骁龙6芯片，采用4nm旗舰级工艺打造。
据爆料，新一代骁龙6将采用4 x 2.21GHz A78大核+4
今日，荣耀中国区CMO姜海荣公布了荣耀X50的核心配置，首发新一代高通骁龙6芯片，采用4nm旗舰级工艺打造。
据爆料，新一代骁龙6将采用4 x 2.21GHz A78大核+4
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7月5日19:30,荣耀将宣布X系列十年高峰之作荣耀X50。 今日，荣耀中国区CMO姜海荣公布了荣耀X50的核心配置，首发新一代高通骁龙6芯片，采用4nm旗舰级工艺打造。 据爆料，新一代骁龙6将采用4 x 2.21GHz A78大核+4 x 1.8GHz A55小核，GPU则是Adreno 710，性能表现预计与骁龙778G接近。 同时，荣耀X50搭载全新十面抗摔硬核曲屏，所谓“十面”，即手机的两面四边四角。 也通过国内业界首个基于瑞士SGS五星整机高性能的防摔标准强制性认证。 后置一亿像素主摄＋200万像素副摄组成的双摄系统，前置摄像头支持800万像素的照片拍摄。 此外，荣耀X50将搭载5800mAh超耐久大电池，挑战电量久用不衰，解决手机电池续航短、不耐用的一大痛点。5g处理器，支持nsa/sa双模组网，最高下载速率可达2.4gbps，同时配备全新升级的gputurbo技术，带来更流畅的游戏体验。 （编辑：聊城站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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