一秒7.5千兆！高通骁龙X75创造Sub-6GHz 5G下载破记录

发布时间：2023-08-10 13:01:30 所属栏目：数码来源：

导读：根据高通方面的声明，搭载了骁龙X75调制解调器与天线集成片的设备能够以超过7.5Gbps（70万比特/秒）的速率进行下行数据传输，这是该技术的一项崭新突破。

我们知道，5G包括Sub-6GHz、mmWave毫米波两个频段，后者频

根据高通方面的声明，搭载了骁龙X75调制解调器与天线集成片的设备能够以超过7.5Gbps（70万比特/秒）的速率进行下行数据传输，这是该技术的一项崭新突破。

我们知道，5G包括Sub-6GHz、mmWave毫米波两个频段，后者频率更高、速率更高，但传输距离和范围严重受限，大部分国家和地区主推的还是Sub-GHz。

骁龙X75基带方案是今年2月份发布的，创造了多项全球第一：首次采用5G Advanced-Ready架构，首次集成面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，首个集成面向5G的张量加速器以实现硬件加速AI，首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25％)，首个面向毫米波频段的十载波聚合，首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO。

骁龙X75基带不再像以前那样强调过高的传输速度，但人们对高速的追求是没有止境的。

这次创纪录的连接，基于5G SA独立组网配置进行终端测试，在单个下行链路中使用四个TDD载波信道，组成载波聚合，实现300MHz频谱总带宽、1024-QAM调制技术，以及7.5Gbps高速率。

通过将四个不同的TDD区间的载波信道能量流进行有效的聚合，运营商可以充分利用不同的频谱分配的资产，从而可以实现更高的数据传输速率。

此外，1024-QAM相比于256-QAM在单次传输中包含更多的数据，从而提升数据吞吐量、频谱效率。

骁龙X75基带正在向客户出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。骁龙x65基带采用7nm工艺制程，支持毫米波和sub-6ghz频段，可实现更高的下行速率和更低的上行延迟。

（编辑：聊城站长网）

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