消息称苹果 iPhone 15 系列将引用卡槽与尾插一体的“紧凑”设计

发布时间：2023-08-22 12:44:29 所属栏目：数码来源：

导读：随着九月的临近，iPhone 15 系列手机不断地传出消息。之前有报道称 Majin Bu、Kosutami 等一些著名的科技博主已经开始公开曝光该机的后盖原型图设计图片，并确认 iPhone 15 Pro 系列机型将支持雷电 4。

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随着九月的临近，iPhone 15 系列手机不断地传出消息。之前有报道称 Majin Bu、Kosutami 等一些著名的科技博主已经开始公开曝光该机的后盖原型图设计图片，并确认 iPhone 15 Pro 系列机型将支持雷电 4。

目前 Majin Bu 在 X 平台又继续曝光了一批 iPhone 15系列内部元件照片，根据 Majin Bu 发布的照片及其描述显示，iPhone 15 将采用更加“紧凑”的内部硬件设计，其中卡槽与尾插排线实际上采用一体化设计，因此若第一时间用户需要更换卡槽部分，则毫无疑问需要更换一整个独立模块元件，这样一来就无形中进一步增加了更换操作系统的成本费用。

值得注意的是其中部分照片来自国内华强北，而目前美版 iPhone 已经全面取消实体 SIM 卡槽，改为 eSIM 设计，因此 Majin Bu 曝光的机型元件应当是国行设备，显然当下 iPhone 15 系列相关元件已经在相关市场内开始流通。不过目前关于iphone15系列的消息并不多，只知道将搭载a15仿生处理器，支持5g网络，同时还有无线充电功能，但具体参数还没有公布。

（编辑：聊城站长网）

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