三星 Galaxy S23 FE 手机性能提高的秘密配更大散热片

最近，YouTube频道 PBKreviews 对三星 Galaxy S23 FE 手机进行了拆解，称该手机具备出色的散热系统，这对于 Exynos 2200 芯片的性能提升起到了重要作用。

国行 Galaxy S23 FE 手机（搭载骁龙 8 Gen 1 处理器）目前已经公布售价，首发 4399 元起，将于10 月 27 日开售，8GB+128GB 版 4399 元；8GB+256GB 版 4899 元。

之前有消息称，Exynos 2200 在 Galaxy S23 FE 上的表现明显好过 Galaxy S22 系列，在 Geekbench 6.2 上，S23 FE 的单核得分为 1612，多核得分为 4005。在安兔兔跑分中，Galaxy S23 FE 的 CPU 得分为 329165，GPU 得分为 437040，而 Galaxy S22 Ultra 的 CPU 得分为 305069，GPU 得分为 312522，从跑分来看 CPU 性能提升接近 10% ，但 GPU 性能大幅提升 30%。

通过拆解发现，三星为 Galaxy S23 FE 配备了非常大的散热板，可以更有效地散热。三星 Galaxy S23 FE 具备 IP68 防水防尘，加热玻璃背板之后可以看到所有开口部分使用橡胶和胶水密封。

手机背面主板使用 20 颗十字螺丝固定，断开带状连接器、充电线圈和 NFC 天线后，您可以使用拉片轻松取出电池，最终该主播为该机打出的可维修分为 8.5 分。

（编辑：聊城站长网）

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