荣耀Magic6系列官宣搭配高通骁龙8 Gen 3
在荣耀终端有限公司的高通骁龙峰会上,赵明宣布了即将推出的荣耀Magic6将搭载全新的骁龙8 Gen 3移动平台,支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型,并首次向外界展示了荣耀手机端侧 AI 大模型的部分功能,以及 MagicRing 信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。 (编辑:聊城站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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