消息称三星正考虑将3DChiplet 芯粒技术用 Exynos SoC中

发布时间：2023-11-13 10:09:45 所属栏目：数码来源：

导读：据 ZDNet透露，三星正在积极探索将其三维芯片(3D Chiplet) 技术应用于自家的未来 Exynos 系列处理器中。

知情人士解释说，“三星电子内部正考虑将3D Chiplet 应用于 Exynos”，并补充道，“我们认

据 ZDNet透露，三星正在积极探索将其三维芯片(3D Chiplet) 技术应用于自家的未来 Exynos 系列处理器中。

知情人士解释说，“三星电子内部正考虑将3D Chiplet 应用于 Exynos”，并补充道，“我们认为，这样做可以获得显著的好处”。他指出，3D Chiplet 有助于提高 Exynos 的生产效率，从而增强其竞争力。

Chiplet 主要是将一类满足特定功能的 die（裸片），通过 die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的 IP 复用，这与主流 SoC 设计理念存在很大差异。

目前，主流高端SoC 系统级单芯片模式的主要方式是将高性能的多个负责各种各样不同类型计算任务的高性能计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上，例如手机 AP 芯片主要会集成 CPU、GPU、DSP、ISP、NPU、Modem 等不同单元以及诸多的接口 IP。

随着芯片制程演进到个位数纳米（nm），工艺难度和内部结构的复杂性不断增加，制造流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，这也是 Chiplet 受到关注的一大原因。

再加上近年来“摩尔定律”日趋放缓，在此背景下，Chiplet 被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。

目前，NVIDIA、AMD、Intel 等代表性公司正在将 Chiplet 纳入 HPC 系统半导体的开发中。注意到，加拿大 AI 半导体初创公司 TenStorent 近日也宣布将采用三星代工厂生产 4nm 芯片。采用三星代工厂生产4nm芯片。这些消息表明，全球半导体供应链正在发生变化，三星、台积电等巨头正在成为半导体行业的领导者。

（编辑：聊城站长网）

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