联发科天玑7050正式发布：真我首发
发布时间：2023-05-04 10:48:11 所属栏目：产品 来源：
导读：联发科发布全新移动应用平台天玑7050。
这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成，CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz，GPU为Mali-G68 MC4，支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1
这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成，CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz，GPU为Mali-G68 MC4，支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1
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联发科发布全新移动应用平台天玑7050。 这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成，CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz，GPU为Mali-G68 MC4，支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1。 不仅如此，天玑7050搭载APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力， 天玑 7050支持手势识别,像侦察、追踪、扫描仪、痕迹、验证等。 同时，它还支持AI 3D手势追踪即时运算，包括在空间中侦测人的手势、手部关节和自由度、位置和旋转，并进行实时渲染和画面的无缝拼接。 据悉，天玑7050将由真我11系列首发搭载，新品将会在5月10日正式发布。按照真我数字的定位，真我11系列很可能是一款千元档机型，令人期待。 （编辑：聊城站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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