基于台积电3nm工艺打造的苹果M3芯片下半年量产
发布时间：2023-05-08 11:20:53 所属栏目：产品 来源：
导读：报道称,根据台积电3nm工艺制程,苹果在今年下半年将大规模量产M3芯片。与此同时，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。
因此，台积电无法同时满足M3和A17芯片的产能要求
因此，台积电无法同时满足M3和A17芯片的产能要求
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报道称,根据台积电3nm工艺制程,苹果在今年下半年将大规模量产M3芯片。与此同时，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。 因此，台积电无法同时满足M3和A17芯片的产能要求，搭载M3芯片的Mac新品推迟到2024年发布。 据悉，这次苹果是台积电唯一使用3nm工艺的客户。相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。 不仅如此，台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引入到3nm中，实现了全节点的逻辑密度增加。 而且FINFLEX拥有前所未有的灵活性，可以针对高性能、低功耗两者之间的平衡进行优化。所以为了能在不过度牺牲处理器性能的前提下，大幅度的减少人工智能芯片和心处理器功率的占用。 据悉，基于台积电3nm工艺的M3芯片，其能效跟上一代相比提升了约10-20%。 此前跑分网站 GeekBench曝出了苹果M3的测试分数,单核和多核分别获得3472分和13676分,性能都有明显提升。 （编辑：聊城站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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