撑起国产芯片！华为继续摸索半导体重要技术：新专利带来更高效封装
发布时间：2023-05-15 12:55:43 所属栏目：产品 来源：
导读： 对于华为而言,它们还在半导体的相关核心技术上摸索摸索着,的确很不容易。
国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为5月9日，申请公布号为CN116097432A。
据悉
国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为5月9日，申请公布号为CN116097432A。
据悉
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对于华为而言,它们还在半导体的相关核心技术上摸索摸索着,的确很不容易。 国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为5月9日，申请公布号为CN116097432A。 据悉，本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。 很显然，虽然先进工艺暂时被禁止，但是华为并没有放弃对半导体的研发和推进，毕竟这一路走来，只有他们自己清楚的知道自主可控有多难，而目前真正上国产高端芯片这块，华为海思依然称不上是最自主研发的能打的。 由于种种原因，海思的营收从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元，收入大减了67亿美元，而调研机构Omdia预测去年这个营收可能进一步降低了。海思芯片业务受到重创，华为手机业务也不例外。 （编辑：聊城站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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