联发科天玑8300曝光：1+3+4芯片架构 下半年亮相
发布时间：2023-06-07 10:49:43 所属栏目：产品 来源：
导读：联发科此前推出新款主攻高端旗舰市场的天玑9200+芯片,如今联发科中端芯片天玑8300也曝出。
据Revengus透露，天玑8300将采用1+3+4芯片架构，配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4 个Cortex-A510核心，超大
据Revengus透露，天玑8300将采用1+3+4芯片架构，配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4 个Cortex-A510核心，超大
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联发科此前推出新款主攻高端旗舰市场的天玑9200+芯片,如今联发科中端芯片天玑8300也曝出。 据Revengus透露，天玑8300将采用1+3+4芯片架构，配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4 个Cortex-A510核心，超大核心主频为2.8GHz，大核心主频为2.4GHz，小核心主频为1.6GHz。 并配备Arm Mali-G520 MC6 GPU，频率为850Mhz，其他方面的性能较最新的联发科天玑8200处理器有大概率的提升，而且，整体的功耗控制的非常的不错。 天玑8300定位中高端，预计iQOO和Redmi系列新机将会首批搭载该芯片，天玑8300最快将于今年下半年发布。 此外，联发科还有一款旗舰处理器天玑9300正在筹备中，据称其采用台积电N4P制程工艺， 整个性能提升了 15%,功率减少了 40%,预计会在 ARM8Gen3之前发布。 （编辑：聊城站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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