苹果3nm A17压力山大！骁龙8 Gen3最新性能跑分泄露：可提升30%
发布时间：2023-06-08 11:06:45 所属栏目：产品 来源：
导读：按照原计划,10月24号高通要召开Qualcomm技术峰会,届时将公布Qualcomm8Gen3芯片。
爆料人Revegnus分享了骁龙8 Gen3的最新跑分成绩，基于测试软件GeekBench 5。
他透露，骁龙8 Gen3的单核比8 Gen2提高13%，多核提
爆料人Revegnus分享了骁龙8 Gen3的最新跑分成绩，基于测试软件GeekBench 5。
他透露，骁龙8 Gen3的单核比8 Gen2提高13%，多核提
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按照原计划,10月24号高通要召开Qualcomm技术峰会,届时将公布Qualcomm8Gen3芯片。 爆料人Revegnus分享了骁龙8 Gen3的最新跑分成绩，基于测试软件GeekBench 5。 他透露，骁龙8 Gen3的单核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。 在 GPU上,基于OpenGL的运行速度提升达到了百分之三十。 因为骁龙8 Gen2的GPU就领先同期的A16，所以尽管今年A17升级3nm，骁龙8 Gen3如此可观的增幅，恐怕还会反超A17，或者至少给A17制造足够的压力。 按照目前的消息，全新一代骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，采用1+5+2架构设计，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，其中超大核主频达到了3.7GHz。 （编辑：聊城站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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