卢伟冰打造的骁龙8 Gen3旗舰焊门员来袭！Redmi K70系列已备案
发布时间：2023-06-19 12:57:25 所属栏目：产品 来源：
导读：由博主数码闲聊站透露,已备案了一款 RedmiK70系列的手机,而年底将展开骁龙8Gen3旗舰阵容的角逐。
据悉，Redmi K70系列将会发布两款机型，一款是标准版，一款是Pro版。按照惯例，Pro版本将会搭载高通骁龙8 Gen3移动
据悉，Redmi K70系列将会发布两款机型，一款是标准版，一款是Pro版。按照惯例，Pro版本将会搭载高通骁龙8 Gen3移动
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由博主数码闲聊站透露,已备案了一款 RedmiK70系列的手机,而年底将展开骁龙8Gen3旗舰阵容的角逐。 据悉，Redmi K70系列将会发布两款机型，一款是标准版，一款是Pro版。按照惯例，Pro版本将会搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，这颗芯片采用台积电N4P工艺，CPU部分是1+5+2架构设计，含1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核。 其中Cortex-X4是Arm第四代Cortex-X核心，与Cortex-X3相比，ALU数量从6个增加到8个，性能提高了15%，同时新的节能架构使得相同频率下节省了40%的功耗。 Arm表示，这些性能和效率的提升将设备上的体验提升到一个新的水平，并使我们的下一代开发的基于AI和ML的应用程序尽快成为现实世界的可能。 不仅如此，Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%，是有史以来最高效的Cortex-X内核。2MB的L2缓存大小带来更高的性能，还添加了一个额外的分支单元（总共3个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。 有了Cortex X4超大核，高通骁龙8 Gen3跑分将会再创新高，Redmi K70系列将会是Redmi史上性能最强悍的高端旗舰，这将是卢伟冰打造的2024年旗舰焊门员。而且Redmi K70系列还将搭载天玑1200处理器，这颗芯片的性能比骁龙870还要强悍，可以说是目前安卓阵营最强的中端芯片了。 （编辑：聊城站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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