跟苹果A17看齐！曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺：台积电代工

发布时间：2023-08-03 12:37:21 所属栏目：产品来源：

导读：据悉，Apple A17仿生芯片将率先采用台积电至3纳米节点制程开发的第三版FinFET工艺——N3B，而非之前的版本N3E。这一制程的先进特性将为产品带来更高能效比及更优秀的性能释放能力。

在苹果A17芯片之后，

据悉，Apple A17仿生芯片将率先采用台积电至3纳米节点制程开发的第三版FinFET工艺——N3B，而非之前的版本N3E。这一制程的先进特性将为产品带来更高能效比及更优秀的性能释放能力。

在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台积电3nm工艺。博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen4将会基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通史上第一款3nm芯片，而且骁龙8 Gen4使用的是台积电N3E工艺。

据悉，台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本，在相同效能的状况下来比较 N5B 与 N3B ，他们的表现分别提高了 12% 和降低了 27% 。不过请注意，虽然这种改变十分优秀，但是与预期的产量和进展还有很大差距。

于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍。

除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，高通骁龙8 Gen4将会采用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5G Soc史上的一次重大变化。5gsoc史上的一次重大变化。而在此之前，高通已经推出了基于arm架构的骁龙865移动平台，并且搭载该平台的手机产品已经陆续发布。

（编辑：聊城站长网）

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