安卓旗舰全体升级！高通拥抱3nm：骁龙8 Gen4采用台积电N3E工艺

发布时间：2023-08-10 12:52:07 所属栏目：产品来源：

导读：根据传言，苹果公司计划于九月推出新的iPhone 15型号以及配备了苹果自主设计的处理器——A17核心处理器的iPhone 15 Pro版本。而这款处理器是由台积电在三年内独家制造的，使用目前最先进的3纳米制造技术而

根据传言，苹果公司计划于九月推出新的iPhone 15型号以及配备了苹果自主设计的处理器——A17核心处理器的iPhone 15 Pro版本。而这款处理器是由台积电在三年内独家制造的，使用目前最先进的3纳米制造技术而来。

在苹果之后，高通公司也将会切入到3nm工艺，2024年登场的高通骁龙8 Gen4将会使用台积电3nm制程。

值得注意的是，苹果A17芯片使用的是台积电第一代3nm工艺N3B，高通公司的骁龙8 Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。

据悉，台积电规划了多达五种3nm工艺，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3nm节点，已经量产。虽然看上去N3E显存是N3B的增强版，但从现在的台积电已经对外披露的技术资料来看，有机材料的栅极间距并不如大规模量产的N3B。

不仅如此，第一代3nm N3B成本高、良率低，只有70%-80%之间，这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷，而N3E良率高、成本低，性能会略低于N3B。

除了采用3nm工艺，高通骁龙8 Gen4将会启用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5G Soc史上的一次重大变化。

按照惯例，高通骁龙8 Gen4将会在2024年Q4登场，届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。不过，由于目前高通尚未公布最新的骁龙8系芯片规格，因此我们暂时无法得知这款新机的具体参数。

（编辑：聊城站长网）

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