联发科最强5G Soc！台积电3nm天玑芯片成功流片：将于2024年量产

发布时间：2023-09-07 12:46:25 所属栏目：产品来源：

导读：根据联发科的官方消息，他们已经成功地将第一款使用台积电3NM 技术制造出来的天玑高端处理器原型流片了。这款处理器的开发和生产工作将在 2024 年底之前结束，届时它将成为联发科最强的 5G SOC 。

据悉，台积电3n

根据联发科的官方消息，他们已经成功地将第一款使用台积电3NM 技术制造出来的天玑高端处理器原型流片了。这款处理器的开发和生产工作将在 2024 年底之前结束，届时它将成为联发科最强的 5G SOC 。

据悉，台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率，相较5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

在今年7月的季度财务会议上，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。

台积电3nm工艺第一代为N3B，技术上很先进很复杂，应用多达25个EUV光刻层，更加重要的还有光刻胶的双重曝光，从而达到更高的集成晶体管密度，这也一定程度的致使集成电路的价格更贵。

第二代则是N3E，EUV光刻层减少到19个，去掉双重曝光，会便宜不少，更适合主流产品。

值得一提的是，iPhone 15系列下周就要发布了，其中iPhone 15 Pro/Pro Max机型将升级苹果A17处理器，将首发台积电3nm工艺，芯片表现如何，值得期待。此外，iphone13系列也将在本月发布，届时将带来更多惊喜。

（编辑：聊城站长网）

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