双11前亮相！小米14系列将首发骁龙8 Gen3：砍掉8GB内存

发布时间：2023-09-12 12:39:54 所属栏目：产品来源：

导读：即将发布的顶级智能手机包括已发售的华为Mate 60系列和iPhone 15系列以及等待着高通下一代芯片的其它高端产品。

不过大家等待的时间也不会太久，高通这次提前到10月份发布骁龙8 Gen3，而终端机型最早在11月亮相。

即将发布的顶级智能手机包括已发售的华为Mate 60系列和iPhone 15系列以及等待着高通下一代芯片的其它高端产品。

不过大家等待的时间也不会太久，高通这次提前到10月份发布骁龙8 Gen3，而终端机型最早在11月亮相。

根据最新爆料，骁龙8 Gen3的全球首发大概率会被小米拿下，搭载机型自然是小米14系列，将在双11之前正式登场。

骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，CPU部分由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520组成，GPU是Adreno 750，性能较前代提升不小。

值得一提的是，这次8GB内存版本将被直接取消，12GB成为标配，起步版本也不再是鸡肋了，这点值得好评。

这次依然是小米14和小米14 Pro两款率先登场，分别是一直一曲，标准版依然是直边+直屏的方案，边框进一步收窄。

小米14 Pro这次则会有不小的变化，将改为窄边微曲的四曲面屏幕，但四边的曲率仍然是非常低，只有左右两边的黑边较大的区域是稍微有点弯曲的，甚至更像2.5D的效果，不可能影响折叠手机的显示。

这块屏幕将会由华星光电提供，采用新的电路结构设计，将Fanout布线转移至显示区内部，规避了原本下边框的布线占用大的问题，从而实现了极致的“窄下巴”，或许能打破iPhone 15 Pro的记录。

另外，消息还称小米14 Pro将会由钛合金版本，在机身材质上带来重磅升级。

这也正是传闻中iPhone 15 Pro系列将会使用的材质，能做到铝合金的重量实现不锈钢的硬度，同时具有坚固、轻薄的特点，让旗舰手机大大减重。另外，iphone15pro系列还将支持无线充电功能，这也是目前安卓阵营所不具备的。

（编辑：聊城站长网）

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