安卓9核5G旗舰Soc来咯：三星代工 发热大幅降低
发布时间：2023-09-13 12:53:51 所属栏目：产品 来源：
导读：十月初四是发售 Pixel 8 系列新品的日期，此日发布的手机中首次使用了专为 Google 定制设计的Tensor G3芯片。
据爆料，Google Tensor G3芯片由三星代工，基于4nm工艺制程打造，将会采用扇出型晶圆级封装（FO-WLP）
据爆料，Google Tensor G3芯片由三星代工，基于4nm工艺制程打造，将会采用扇出型晶圆级封装（FO-WLP）
|
十月初四是发售 Pixel 8 系列新品的日期，此日发布的手机中首次使用了专为 Google 定制设计的Tensor G3芯片。 据爆料，Google Tensor G3芯片由三星代工，基于4nm工艺制程打造，将会采用扇出型晶圆级封装（FO-WLP）工艺。 据悉，FO-WLP晶圆级封装是以BGA技术为基础，直接对晶圆进行加工，在一块晶圆上同时对多个芯片进行封装测试，切割后即可直接贴装到基板上的一种封装方法。 目前无人能敌的高通、无论是联发科已经采用FO-WLP封装工艺，它理论上能降低高频无线电信号传输过程中的损耗，从而能够有效降低发热。 除此之外，Google Tensor G3芯片采用了9核心设计，它由1颗Cortex X3超大核、4颗Cortex A715大核、4颗Cortex A510小核组成，集成了10核Arm Immortalis G715 GPU，还集成了三星Exynos 5G基带，性能强悍。同时，该机还支持sa/nsa双模5g网络，可以兼容多种5g频段，满足不同用户的需求。此外，荣耀x10还配备了4000mah大电池，续航能力出色。 （编辑：聊城站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
推荐文章
站长推荐
