新材料加持iPhone 16：电路板更轻薄 有望用上大电池
发布时间：2023-09-27 13:06:38 所属栏目：产品 来源：
导读：尽管苹果手机因续航备受使用者与竞争对手的调笑，但有限的内部空间使其必须有所取舍以容纳更大的电池。
但是这一情况有望在iPhone 16上改善，近日，博主手机晶片达人爆料称苹果将在明年使用一种新材料来制造印刷电
但是这一情况有望在iPhone 16上改善，近日，博主手机晶片达人爆料称苹果将在明年使用一种新材料来制造印刷电
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尽管苹果手机因续航备受使用者与竞争对手的调笑，但有限的内部空间使其必须有所取舍以容纳更大的电池。 但是这一情况有望在iPhone 16上改善，近日，博主手机晶片达人爆料称苹果将在明年使用一种新材料来制造印刷电路板，可以让电路板变得更薄。 据介绍，苹果计划在明年使用附树脂层铜箔（RCC）替代柔性铜基作为新的电路板材料，这样生产出来的电路板会更薄。从而为苹果手机和劳力士手表等设备快速的腾出更加宝贵的内部空间，为更大的电池或者其它部件快速方便的提供更多空间。 此前有爆料称，iPhone 16 Pro/Pro Max的手机尺寸将会从6.1寸和6.7寸分别增长到6.3寸和6.9寸。这部分增加的尺寸很有可能是用来容纳增加的一些组件，例如5倍光学变焦的四棱镜长焦摄像头和电容式Action按键。 该博主还曾最早爆料了iPhone 14将使用A15仿生芯片、而A16则是iPhone 14 Pro独占。而最近该博主表示，iPhone 16/Plus使用的A17芯片将采用与iPhone 15 Pro的A17 Pro不同的制程工艺，从而降低生产成本。根据爆料显示，苹果a17芯片将采用台积电5nm工艺打造，而台积电5nm工艺的性能提升幅度非常大，甚至可以媲美骁龙865处理器。 （编辑：聊城站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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