联发科天玑9300登场4超大核+4大核设计 史上第一次
发布时间：2023-11-07 15:58:33 所属栏目：产品 来源：
导读：全新的联发科技天玑九三零移动芯片已面世，并宣称这是一次前所未有的重大飞跃。
据悉，联发科天玑9300采用前所未有的4超大核+4大核设计方案，率先迈入全大核时代。
其中超大核是Arm最新的Cortex-X4，CPU主频最
据悉，联发科天玑9300采用前所未有的4超大核+4大核设计方案，率先迈入全大核时代。
其中超大核是Arm最新的Cortex-X4，CPU主频最
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全新的联发科技天玑九三零移动芯片已面世，并宣称这是一次前所未有的重大飞跃。 据悉，联发科天玑9300采用前所未有的4超大核+4大核设计方案，率先迈入全大核时代。 其中超大核是Arm最新的Cortex-X4，CPU主频最高达到了3.25GHz，大核是Arm最新的Cortex-A720核心，CPU主频是2.0GHz。 特别是对比最大的竞品第一代的高通骁龙8 核心的Gen3，相较于之前的联发科天玑9300多了不少于3颗超大核心，去掉了小核心，性能更为强悍。 功耗方面，天玑9300多核性能相比于天玑9200提升了40%，多核功耗降低了33%，基于台积电4nm工艺制程打造。 另外，联发科天玑9300集成了227亿个晶体管，是联发科迄今最强悍的5G芯片。 这颗芯片将由vivo X100系列首发搭载，新旗舰会在11月13日登场，值得期待。不过目前关于这颗芯片的具体参数信息还不得而知，只知道它的性能非常强悍，能够带来极致的游戏体验。 （编辑：聊城站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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