台积电4nm制造!高通骁龙7 Gen3首曝小米要用
发布时间:2023-11-15 10:18:29 所属栏目:产品 来源:
导读:据数码闲聊站博主透露,高通骁龙7 Gen3的详细规格已公布。该芯片基于台积电4纳米工艺制程制造,采用1+3+4架构设计,与骁龙7+ Gen2相似。
CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成,大核是A
CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成,大核是A
据数码闲聊站博主透露,高通骁龙7 Gen3的详细规格已公布。该芯片基于台积电4纳米工艺制程制造,采用1+3+4架构设计,与骁龙7+ Gen2相似。 CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成,大核是Arm Cortex-A715,集成了Adreno 720 GPU。 相比之下,高通骁龙7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz组成,集成Adreno 725 GPU。 对比不难看出,高通骁龙7 Gen3综合性能不及今年上市的骁龙7+ Gen2。博主数码闲聊站指出,高通骁龙7+ Gen2成本很高,只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等极少数机型在用。 因此,今年的高通骁龙7 Gen3显示屏下修了一大部分规格,看起来属于“倒吸一些牙膏”,,回归了骁龙7系正常水平,达不到次旗舰的水准。 这颗芯片会在明年商用,小米、vivo、欧加系等厂商都会使用。不过目前还没有任何消息透露这颗芯片的具体参数。 (编辑:聊城站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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