芯片中“长”出原子级薄晶体管
发布时间：2023-05-04 10:08:51 所属栏目：动态 来源：
导读：美国麻省理工学院一个跨学科研究团队研发了低温生长技术,它能够直接有效和高效地将二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料直接“生长”到硅芯片上。，以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片密度更高、功能
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美国麻省理工学院一个跨学科研究团队研发了低温生长技术,它能够直接有效和高效地将二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料直接“生长”到硅芯片上。，以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片密度更高、功能更强大。 这项技术绕过了之前与高温和材料传输缺陷相关的问题，缩短了生长时间，并允许在较大的8英寸晶圆上形成均匀的层，这使其成为商业应用的理想选择。 新兴的人工智能应用，如产生人类语言的聊天机器人，需要更密集、更强大的计算机芯片。但半导体芯片传统上是用块状材料制造的，这种材料是方形的三维（3D）结构，因此堆叠多层晶体管以实现更密集的集成非常困难。然而，由超薄2D材料制成的晶体管，每个只有大约三个原子的厚度，堆叠起来可以制造更强大的芯片。 让2D材料直接在硅片上生长是一个重大挑战，因为这一过程通常需要大约600℃的高温，而硅晶体管和电路在加热到400℃以上时可能会损坏。新开发的低温生长过程则不会损坏芯片。 过去，研究人员在其他地方培育2D材料，再将它们转移到芯片或晶片上。这往往会导致缺陷，影响最终器件和电路的性能。此外，在晶片规模上顺利转移材料也极其困难。 可以说相比之下，这种新工艺几乎可在一个一个的8英寸晶片上方便地生长出一层光滑、表面粗糙度的高度一致的均匀的层。 这项新技术还能显著减少“种植”这些材料所需的时间。以前的方法需要一天多的时间才能生长出一层2D材料，而新方法可在不到一小时内在8英寸晶片上生长出均匀的TMD材料层。 研究人员表示，他们所做的就像建造一座多层建筑。传统情况下，只有一层楼无法容纳很多人。但有了更多楼层，这座建筑将容纳更多的人。得益于他们正在研究的异质集成，有了硅作为第一层，他们就可在顶部直接集成许多层的2D材料。3d打印技术的发展已经成为一个重要的趋势，因为它可以用于制造复杂的结构，例如汽车、飞机、家具和工业设备。 （编辑：聊城站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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