香港地区将造首家具规模的晶圆自主研发生产第三代半导体芯片

发布时间：2023-10-14 11:18:53 所属栏目：动态来源：

导读：根据中国新闻社和香港科技园的官方报道，香港科技园公司和杰平方半导体有限公司已签署了合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合

根据中国新闻社和香港科技园的官方报道，香港科技园公司和杰平方半导体有限公司已签署了合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。

香港特区创新科技及工业局局长孙东表示，这次科技园公司和杰平方半导体的合作项目，是香港历史上设立的首家具规模的半导体晶圆厂。

杰平方董事长俎永熙介绍，此次签署合作备忘录标志公司在香港有机产品正式启动基于第三代半导体碳化硅生产系统的8 寸平行四边形先进垂直整合晶圆厂有机产品项目计划。该项目总投资额约 69 亿港币（备注：当前约 64.45 亿元人民币），计划到 2028 年年产 24 万片碳化硅晶圆，带动年产值超过 110 亿港币（当前约 102.74 亿元人民币），并创造超过 700 个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位，包括芯片、微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等。

另据此前报道，香港特别行政区政府本月初宣布，成功引进 30 家创新科技企业落户香港，其中 8 成来自中国大陆，个别来自美国和英国等地，包括华为、京东、美团、联想、阿斯利康等等。这是一个非常好的开始，希望未来能吸引更多优秀的创新科技企业来香港发展。

（编辑：聊城站长网）

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