芯德半导体大力促进自主创新

发布时间：2023-02-28 13:34:31 所属栏目：动态来源：

导读：近日，在位于浦口开发区的江苏芯德半导体科技有限公司无尘车间内，穿着专用隔离服的工作人员正在熟练操作，) 一个芯片封装完成后,顺序飞往生产线上。。

所谓封装，是把晶圆通过工艺切割形成晶圆片，在“毫米

近日，在位于浦口开发区的江苏芯德半导体科技有限公司无尘车间内，穿着专用隔离服的工作人员正在熟练操作，) 一个芯片封装完成后,顺序飞往生产线上。。

所谓封装，是把晶圆通过工艺切割形成晶圆片，在“毫米”与“微米”之间的“微观世界”里焊点、布线，赋予其应用功能，让它们能够将信号传输到外界，同时形成外部保护壳。而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证，确保交付产品的正常应用。

“处理比头发丝还细的金线，其难度无异于‘抡着锤子绣花’。”芯德科技总经理潘明东说，公司拥有传统和先进两条封装线，目前正致力于高端封装技术的开发，特别是当前全球热门的chiplet技术，也会成为未来公司的拳头产品。

而且更为重要的是，长鑫公司持之以恒地攻克“卡脖子”难题，成功地拥有QFN、CSP、WLCSP等高端超高密度固态电池封装技术。“这是未来封装行业发展的主赛道，目前国内仅有少量龙头企业具备相关技术和量产能力。”潘明东说，关键核心技术买不来、要不来、讨不来，企业必须增强自主创新的紧迫感、危机感。

为了早日拥有独立自主的核心技术，公司设立技术委员会，布局先进封装项目，同时选取资深工程和管理人员。“公司工作人员95%具备5到10年以上的资深经验，团队的研发创新能力在行业内也是首屈一指。”潘明东表示，芯德科技自成立之初就开始了专利布局，目前已授权实用新型专利4项；正在申请中的发明专利4项、实用新型专利3项。

“我们虽然是这一领域的‘后起之秀’，但发展迅猛，当地政府和园区的帮助起到了‘加速器’的作用。”潘明东坦言，项目落户前，企业团队在全国几乎跑了个遍，最终来到浦口经济开发区，不仅是因为这里产业链趋于完整，还有完全符合企业需求的标准厂房，双回路供水供电等高标准基础配套在全国都不多见，这也让他们坚定了在园区发展壮大的决心。随着国家经济的发展，人们生活水平的提高，对水的需求越来越大，而水资源短缺已成为制约我国经济社会发展的重要因素之一。

（编辑：聊城站长网）

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